∞ 液氮极冷测试揭示A20 Pro结合新型蒸发腔散热系统的巅峰性能
随着下一代旗舰智能手机性能大战拉开帷幕，业内针对苹果新一代 A20 Pro 芯片的极限性能测试取得了突破性进展。最新发布的极限超频测试报告显示，在搭配全新设计的第二代热管（Vapor Chamber）散热模块以及液氮（LN2）极冷散热环境的极限加持下，A20 Pro 芯片展现出了前所未有的峰值性能与惊人的能效表现，彻底释放了该颗顶级芯片的物理潜能。
作为苹果专为旗舰移动设备打造的下一代芯片，A20 Pro 在架构设计上对 CPU 核心与 GPU 算力单元进行了全面重构，并进一步提升了晶体管密度。然而，在日常使用或常规风冷散热条件下，出于功耗与机身温控的限制，移动端芯片通常无法长时间维持最高睿频运行。为了探索这颗芯片的真实性能上限，知名硬件测评团队将搭载 A20 Pro 的测试终端改装上了定制的液氮散热跑头与高导热第二代热管模块。
在将芯片核心温度拉降至零下几十度的极冷条件下，A20 Pro 的 CPU 单核与多核跑分成绩均创下了移动处理器领域的全新历史纪录。跑分测试数据表明，彻底摆脱功耗墙与热散失限制后的 A20 Pro，其多核性能相比上一代产品提升了超 30%，甚至在多项高强度渲染与浮点计算基准测试中，直接超越了部分主流桌面级处理器的表现，展现出极其惊人的底层架构弹性。
除了极冷超频带来的巅峰数据，测试团队还重点评估了该机型搭载的新型第二代热管散热模块在常规高温负载下的表现。实验表明，该热管通过改进内部毛细结构与优化液体相变循环效率，大幅提升了导热速率。即便在不使用液氮的常规长时高负载游戏场景下，该热管也能迅速将芯片核心产生的热量均匀传导至机身表面，有效延缓了降频窗口，使设备能够更加稳定地输出高峰值性能。
行业分析人士指出，这场液氮极冷测试不仅向业界直观展示了 A20 Pro 芯片极其强悍的理论算力上限，也验证了全新热管散热技术在解决移动终端散热瓶颈上的显著成效。随着下一代旗舰手机的普及，软硬件深度协同的散热设计将成为释放高性能芯片全部潜力的关键支撑。
∞ AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。
白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第三方独立评测验证。
根据AMD公布的数据，在SPECrate 2026 Integer整体吞吐量测试中，旗舰级256核心EPYC 9996处理器能够提供相当于英伟达88核心Vera平台2.24倍的性能，同时达到英特尔Xeon 6980P的2.37倍水平。与上一代192核心EPYC 9965相比，新产品性能提升约78%，成为AMD此次重点宣传的卖点之一。
除了平台级性能比较之外，AMD还特别强调单核心性能优势。公司表示，一款采用96核心配置的高频版Venice处理器在SPEC CPU 2026 Integer测试中，单位核心性能约比英伟达88核心Vera高出20%。AMD认为，这类性能对于推理计算、数据库处理、在线服务、实时翻译以及代理式人工智能工作负载中的协调与控制任务尤为重要。
白皮书进一步公布了多个细分测试项目的成绩。在服务器端Java、多实例Java虚拟机、OpenSSL加密运算、MongoDB数据库、Redis缓存、NGINX网页服务器以及事务处理工作负载中，AMD宣称EPYC 9996相较英特尔Xeon 6980P能够实现约2.4倍至3.7倍的性能提升。在高性能计算领域，包括GROMACS分子动力学模拟、材料建模及天气预测等应用中，AMD给出的领先幅度最高达到3.13倍。
针对当前受到广泛关注的代理式人工智能基础设施，AMD将CPU定位为AI系统中的“控制平面”核心组件，承担数据库、缓存、API服务、中间件以及任务编排等职责。公司认为，在这一类应用场景中，CPU性能、内存带宽以及机架级部署效率仍然具有重要价值。
AMD还首次公布机架级性能模型。按照公司设定的100千瓦数据中心机架功耗预算进行测算，搭载EPYC Venice处理器的平台整体吞吐量可达到英伟达Vera方案的约3.3至3.4倍。AMD表示，该测算综合参考了SPECrate Integer、Java服务、NGINX、Redis、Memcached以及数据库等多项工作负载表现。
在内存性能方面，AMD引用部分第三方测试数据，并利用降配至96核心的EPYC 9996进行Stream内存带宽测试。根据其公布结果，Venice平台整体内存带宽约领先Vera 18%，单核心带宽优势约为8%。这一结果受到关注，因为此前部分独立测试曾显示Vera在内存带宽项目中具有明显竞争力。
不过，AMD此次公布的数据也引发了一些业内人士的质疑。首先，与Vera进行单核心性能比较时，AMD采用的是从256核心旗舰型号裁减而来的96核心版本。该测试配置具备与旗舰产品相同的600瓦功耗预算，而未来量产的96核心型号额定功耗通常为500瓦，因此测试环境可能给予了处理器更多性能释放空间。
其次，编译器版本差异也成为争议焦点。AMD部分测试使用GCC 16.1编译器，而英伟达此前公布Vera成绩时使用的是GCC 15.2。由于GCC 16.1针对Zen 6架构进行了更深入优化，因此可能生成性能更高的可执行程序。分析人士指出，在不同编译器环境下直接比较测试结果并不属于严格意义上的最佳实践，双方差距在统一软件环境下可能会发生变化。
此外，部分Vera成绩并非来自AMD实际测试设备，而是依据英伟达公开资料及第三方测试结果进行推算。AMD在白皮书中说明，一些相关数据是通过对Grace平台成绩进行比例换算得出，因此并非完全基于同一测试平台的直接对比。
尽管存在方法论上的争议，AMD此次披露的数据仍显示出Zen 6架构在服务器市场上的强劲潜力。相比与竞争对手的横向比较，不少分析人士认为更值得关注的是其相对于上一代EPYC产品接近八成的性能提升幅度。随着各大服务器厂商陆续推出相关平台，以及云服务提供商开始部署Venice处理器，AMD关于这些性能数据的真实性和实际价值也将很快接受市场和第三方评测机构的检验。
∞ 埃隆·马斯克拟建芯片厂陷入商标纠纷 特斯拉与SpaceX就“Terafab”名称向法院提请诉讼
埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下用于支撑其 AI 及太空算力蓝图的超级芯片工厂“Terafab”尚未正式投产，便因名称问题卷入了法律纠纷。由于一家名为 TERA-print 的美国纳米技术公司发出停止侵权警告函，特斯拉（Tesla）、SpaceX 以及 SpaceXAI 近日正式向美国德克萨斯州西区地方法院提起诉讼，请求法官裁定其使用的“Terafab”名称并未侵犯该公司的商标权。
这场商标争端的焦点源于位于美国伊利诺伊州的纳米技术公司 TERA-print。该公司长期销售名为“TERA-FAB”的桌面级光刻设备，主要用于生物工程与微流控芯片的原型制作与科研实验室场景，并已注册了相关商标。在马斯克于今年早些时候公布其宏大的“Terafab”超级芯片厂建造计划并由特斯拉提交商标申请后，TERA-print 于今年5月向马斯克旗下公司发出警告信，指控“Terafab”与自身的“TERA-FAB”品牌高度相似，极易导致消费者混淆，并威胁将提起联邦商标侵权诉讼。
面对侵权指控，马斯克的法律团队选择主动出击。在提交给法院的诉状中，特斯拉与 SpaceX 明确反驳称，两家公司所涉及的产品与市场范围存在本质区别，绝不可能导致相关消费者产生混淆。诉状指出，马斯克规划的 Terafab 是一个投资巨大的超大型芯片制造基地，旨在将逻辑芯片、内存、先进封装与测试一体化整合，专门用于生产支撑人工智能、人形机器人、自动驾驶车辆及太空数据中心所需的高性能计算芯片；而 TERA-print 的产品仅为用于生物实验室微纳加工的桌面打印设备，并不从事大规模半导体制造或芯片设计。
然而，双方的谈判过程并非顺风顺水。TERA-print 方面表示，双方在今年6月至8月期间曾展开多轮和解会谈，特斯拉甚至提出了和解方案并表现出继续协商的意愿，但最终却突然选择将争议推向法庭。TERA-print 对此回应称，马斯克旗下公司在与对方协商的同时“跑向法院寻求免责”，公司将全力维护自身的合法商标权益，并指责特斯拉等公司侵犯了其已注册且领域高度相关的商标。
行业法律专家指出，此类涉及前沿科技领域的商标确认之诉（Declaratory Judgment）在大型科技项目中并不罕见。由于 Terafab 项目首期投资规模便高达百亿美元，且后续总投资可能进一步攀升，马斯克旗下企业必须在项目全面铺开前消除潜在的法律阴影与品牌不确定性。目前该案已进入司法程序，法院的最终裁决将直接决定马斯克能否为其这座重塑半导体产业格局的超级工厂保留“Terafab”这一名称。
∞ 特朗普下令禁止CNN、MS NOW和Politico进入白宫 引发新闻自由争议
美国总统唐纳德·特朗普当地时间9月18日宣布，决定立即禁止美国有线电视新闻网（CNN）、MS NOW以及政治新闻媒体Politico进入白宫采访活动，并警告称，未来可能还会有更多新闻机构面临类似限制。此举迅速在美国媒体和法律界引发广泛争议，被视为特朗普政府与主流媒体长期冲突的又一次升级。
特朗普当天在其社交媒体平台Truth Social上发文称，上述媒体长期发布“假新闻”，对白宫和美国政府进行不实报道，因此决定取消它们进入白宫的资格。他表示，这些媒体“不断编造虚构内容和谎言”，不应继续享有对白宫的采访便利，并暗示其他被他认为存在类似行为的媒体机构也可能遭到限制。
随后在白宫举行的一场活动上，特朗普进一步为这一决定辩护。他表示，自己长期遭受不公平报道，并认为部分媒体刻意发布负面内容影响公众对政府的看法。他称，媒体应当遵守事实原则，而不是持续传播其认为失实的信息。
面对记者关于此举是否违反美国宪法第一修正案的提问，特朗普表示，自己已经厌倦长期阅读和看到所谓“假新闻”。他还声称，如果媒体持续发布错误报道，政府有权采取措施限制其接触渠道。
在活动后半段，当记者追问具体禁令将如何执行时，特朗普一度反问对方所指的是哪一项禁令，并表示自己“涉及很多禁令”。在记者进一步说明是针对媒体机构的限制措施后，特朗普回应称，不希望这些媒体出现在自己的办公室或白宫相关场所，并表示限制范围将尽可能广泛。
白宫方面当时并未立即公布执行细节，因此外界尚不清楚禁令究竟涵盖哪些场所和活动，也不明确是否涉及新闻发布会、记者证资格、采访池轮换机制或其他采访安排。
禁令宣布后，CNN、MS NOW和Politico均发表声明表达反对。CNN表示，其白宫报道团队一直依据新闻专业标准开展工作，美国宪法保障媒体独立报道政府事务的权利，任何试图阻碍这一权利的行为都将面临严重法律问题。多家媒体组织和新闻自由倡导团体也指出，美国宪法第一修正案明确保障新闻自由，政府基于报道内容决定媒体准入资格，可能面临法律挑战。
法律专家指出，美国总统在某些空间有限的活动中对记者准入拥有一定裁量权，但如果禁令扩大至白宫常规采访设施或记者证体系，则可能构成对新闻自由和正当程序原则的侵犯。相关争议预计将最终交由法院审理。
事实上，特朗普与主流媒体之间的紧张关系由来已久。自其重返白宫以来，媒体准入政策已多次成为争议焦点。此前，美联社因拒绝按照特朗普支持的地理名称表述方式修改报道规范，而被排除在部分白宫活动和总统专机采访安排之外。相关诉讼至今仍在进行之中。
在特朗普宣布禁令当天，几家被点名媒体均刊发了对白宫或政府不利的调查报道。对此，特朗普否认禁令与任何单独报道有关，并表示这一决定源于他认为这些媒体多年持续进行失实和负面报道的总体表现，而非某一具体事件所触发。
截至禁令宣布后的数小时内，被点名媒体记者仍能在白宫新闻区域正常工作。对于限制措施何时正式生效、具体如何实施，以及是否会扩大至其他新闻机构，白宫尚未给出进一步说明。不过，特朗普已经明确表示，未来不排除对更多媒体采取类似做法。
随着事件持续发酵，这场围绕总统权力边界、媒体准入权以及美国新闻自由原则的争论，预计将在未来数周继续成为美国政治与法律领域关注的焦点。
∞ 台积电高管：AI无法独立设计1.4纳米级先进制程 人类工程师仍不可替代
在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类工程师发挥核心作用。
米玉杰是在台湾大学相关活动中发表上述看法的。谈及人工智能时，他将其比喻为“一个三岁的超人”，虽然具备强大能力，但仍缺乏成熟判断力。因此，在涉及关键决策和未知领域探索时，人类仍应扮演最终决策者角色。
作为全球最先进芯片制造企业之一，台积电目前正在推进A14（1.4纳米级）以及更先进的A12等未来制程节点研发，同时也在建设相应生产设施。对于这些下一代技术，米玉杰认为人工智能能够提供帮助，但无法主导整个研发过程。
他表示，台积电已经在多个领域广泛使用人工智能，尤其是在软件编程方面。由于编程任务相对规范，输入与输出关系明确，因此现有AI工具已经展现出很强的实际价值。
在芯片开发领域，人工智能同样发挥着越来越重要的作用。包括Synopsys、Cadence以及部分中国EDA企业在内的行业参与者，已经开始利用智能代理系统辅助电子设计自动化流程。AI能够帮助工程师分析和优化数百万甚至数十亿个晶体管组成的复杂电路，在部分任务中甚至比人工完成得更快。
不过，米玉杰强调，芯片设计与芯片制造技术研发并不是同一个问题。在现有芯片设计过程中，工程师面对的是明确规则和大量历史数据，人工智能可以通过学习已有经验不断优化结果。然而，当研发人员需要创造从未出现过的新制程节点时，情况则完全不同。
以1.4纳米和更先进制程为例，研发团队往往需要面对大量未知变量。许多材料特性、制造方法、晶体管结构以及工艺细节尚未被验证，甚至连基础实验数据都不存在。在这样的环境下，AI缺乏可以学习和参考的数据基础，因此其作用会受到明显限制。
米玉杰认为，当人类进入真正的探索阶段时，创新过程本质上是在发现新的规律，而不是单纯优化既有流程。对于AI而言，如果没有足够数据，就无法像人类工程师那样依靠实验、经验和直觉不断突破未知边界。
他进一步指出，即使未来人工智能持续进步，也无法凭空突破物理限制。如果现有设备、材料或制造工艺无法满足某项技术目标，那么AI本身并不会自动找到超越物理规律的解决方案。真正推动先进制程发展的，依旧是大量研究人员多年积累的科学发现和工程实践。
除了谈到AI问题之外，米玉杰还提及台积电国际扩张面临的现实挑战。他认为，与建设新工厂相比，寻找和培养能够管理先进制造体系的优秀高级管理人才同样是海外扩张过程中的重要难题。
目前，全球半导体行业正处于人工智能驱动的新一轮增长周期。与此同时，越来越多企业尝试将AI引入芯片设计、制造和运营管理环节。台积电此前也曾利用人工智能监测工厂建设进度、改善安全管理以及降低1.4纳米工厂建设过程中的风险。
不过，从米玉杰此次表态来看，台积电对于AI的态度并非盲目乐观。作为全球最先进工艺的开发者之一，公司认为人工智能更适合作为提升效率和优化流程的工具，而不是替代顶尖工程师承担核心创新任务。
在先进制程不断逼近物理极限的今天，人工智能或许能够帮助人类跑得更快，但决定下一代半导体技术方向的，依然是科学发现、工程突破以及研究人员的创造力。