∞ iPad、Xbox接连涨价 折射出存储芯片短缺之痛
仅仅在周四短短五个小时内，苹果公司和微软公司纷纷上调了多款热门产品的价格，包括Xbox游戏主机、Mac电脑和iPad。两家公司都将涨价归因于人工智能热潮引发的史无前例的存储芯片短缺。然而，尽管业界已高调推动扩大产能，这场芯片供应危机及其对消费品价格的影响，短期内仍不会结束。
三星电子和SK海力士预计将于下周一宣布总额高达数千亿美元的新一轮芯片制造投资计划。其中，三星电子所属的三星集团将宣布计划在未来十年投入1000万亿韩元（6510亿美元），这将成为韩国历史上规模最大的投资计划。
美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra
然而，即便如此，业内高管仍警告称，随着越来越多的数据中心“疯狂吸纳”芯片，供应短缺还将持续数年。美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra周三表示，虽然芯片供应状况可能会在2028年有所改善，但目前仍“看不到”供给何时能够追上需求。
这意味着，芯片价格很可能继续上涨，从而迫使消费者为笔记本电脑、手机以及其他电子设备支付更高价格。根据市场研究机构inSpectrum Tech Inc．的数据，在过去一年里，个人电脑普遍使用的DDR5内存芯片价格已经上涨了三倍以上。
“目前来看，芯片供需紧张局面很可能持续到2028年，因此价格预计在2027年底之前都不太可能回落，”行业研究分析师Jake Silverman表示。“消费电子产品的价格可能仍不得不继续上涨，不过涨幅可能会比此前温和一些，以维持产品合理的利润率。”
由英伟达图形处理器带动的人工智能基础设施建设热潮，彻底改变了存储芯片市场。而由于整个行业此前没有预料到这波AI浪潮的到来，供应短缺问题进一步加剧。
新冠疫情结束后，芯片行业一度陷入严重的供过于求局面，因此各家公司并没有投入资金扩大产能。如今，那些在行业洗牌中幸存下来的少数厂商 —— 其中一些甚至只是勉强生存下来 —— 却迎来了前所未有的有利局面。投资者竞相追捧，客户迫切求购，它们赚取的利润也创下历史新高。
短缺的并不仅仅是存储芯片。用于运算的逻辑芯片同样供不应求，推动芯片价格持续上涨。
台积电表示，即使未来几年美国新增产能陆续投产，公司仍无法满足美国客户持续增长的需求，台积电总裁魏哲家本月对股东表示。
他随后对媒体表示，“人工智能的发展速度已经超出了我们的预期。”
魏哲家还透露，他曾问英伟达首席执行官黄仁勋，为什么没有提前提醒自己AI热潮即将到来。魏哲家说，黄仁勋的回答是，他本人当时也没有预料到这场AI热潮。
魏哲家表示，“没有人预见到这一切 —— 台积电也不例外。”
尽管如此，各家公司仍在尽最大努力加快扩充产能。
台积电今年的资本支出预计将达到560亿美元。与此同时，SK海力士计划赴美国上市融资290亿美元，董事长Chey Tae-won本月早些时候表示，计划在未来五年内将产能提高一倍。
而在周一正式宣布新投资计划之前，三星原本就计划今年投入超过730亿美元，用于扩大产能和研发。
与此同时，美光正努力通过提高现有工厂的生产效率来增加产量，同时整合其收购新增的产能。此外，公司还在美国爱达荷州和纽约州建设新的晶圆厂。
美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia周三在接受采访时表示，“我们正在尽一切努力。今年我们进一步增加了资本支出，以提升生产效率，并尽可能从现有晶圆厂挤出更多产能。”
然而，对于准备购买Xbox或MacBook的消费者来说，这些努力恐怕为时已晚，也远远不够。例如，索尼集团今年3月已将旗舰产品PlayStation 5的售价最高上调了150美元。而自那以后，存储芯片价格还在继续上涨。
∞ 台积电订单排名：英伟达稳居榜首、AMD紧随其后
摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。
基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。
英伟达身后，AMD正加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。
据悉，EPYC Venice采用台积电2nm工艺，基于Zen 6架构，面向AI与高性能计算场景。
全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。
CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。
值得关注的是，Google、亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片，CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。
∞ 特斯拉也要有主动悬架了 最新专利能提前“避坑”
日前，特斯拉一项名为"车辆悬架执行器系统"（Suspension Actuator System for a Vehicle）的专利申请已获美国专利商标局批准。该专利提出一套混合式主动悬架方案，将主动式电机驱动控制与被动式悬架组件结合，以提升车辆经过坑洼路面时的舒适性并降低能耗。
根据专利描述，整套悬架系统由四部分组成：主动执行器、被动弹性元件、自适应减振器和并联式空气弹簧。
系统通过电动机驱动传动带，带动滚珠螺母与螺杆机构，实时调节悬架支柱长度，精确控制车轮升降以抵消路面颠簸。
车载加速度计和车轮位置监测器将数据传至悬架控制系统，后者即时处理后向电动机发出调节指令。
该方案的核心设计在于，主动执行器旁并联了一个空气弹簧，由空气弹簧承担大部分静态车身重量，主动执行器无需持续对抗重力，而是专注于快速响应路面变化。
普通路面的细微颠簸由被动弹性元件和自适应减振器吸收，遇到坑洼、减速带等较大起伏时主动执行器才介入。
经过密集连续坑洼路段时持续抬升车辆，遇到分散非连续坑洼则短暂抬升后恢复低阻力状态。
从车辆架构来看，该方案能够降低非必要能量损耗并延长相关零部件寿命。
从驾乘体验来看，既能降低颠簸不适感和高频路噪，也能让驾驶员在转弯或加速时获得更精准的操控。
此外，特斯拉此前还公开过一项"道路粗糙度地图"专利（专利号US12594806B2），该地图由车辆传感器收集的数百万个数据点生成，每辆车遇到较大颠簸时都会上传位置数据和悬架运动数据，并在所有特斯拉车辆中共享。
新专利与道路粗糙度地图结合后，将形成相对完整的悬架控制流程：车辆先通过共享地图提前识别前方路况，再由新专利系统快速调整悬架姿态，主动执行器在碰撞前收回悬架支柱并抬升车轮，并联式空气弹簧和自适应减震器吸收剩余冲击力。
这意味着车辆有可能在驶入坑洼路段之前就开始调整悬架，而非等到车轮压到坑面后再被动调节。
目前特斯拉尚未公布该技术的量产计划，也未透露将率先应用于哪款车型。
∞ NVIDIA 16针连接器问题在RTX 5090上持续出现
英伟达 GeForce RTX 5090 高端显卡近期再次因 16 针供电接口问题引发关注，最新曝光的一起案例显示，一块 RTX 5090 的 16 针供电接口发生严重烧毁和爆炸，不仅接口本体已经完全看不到任何实体残留，连接口所在区域的大面积 PCB 都被炭化，最终导致 GPU 核心与整片显存芯片全部损坏，显卡彻底失去功能。
自 RTX 40 系列发布以来，16 针供电接口频繁被指责为“显卡杀手”，此前类似问题主要集中在功耗更高的 RTX 4090 以及最新的 RTX 5090 上，这些型号在满载时功耗通常在 450 至 600 瓦之间。然而，采用同类接口的 AMD RX 9070 XT 也曾出现烧毁案例，而这款显卡本身的功耗并不如英伟达高端型号，这进一步说明问题并不仅仅来自功耗本身，接口及相关供电规范的设计缺陷仍未得到根本解决。
为了提升安全性，业界这几年先后推出了包括 12V-2x6 在内的新一代 16 针供电标准，并配套推出符合 ATX 3.1 规范的电源产品，声称具备更多保护和安全特性。电源、显卡以及线材厂商也陆续提供更新设计的解决方案，试图降低接口过热和熔毁风险，但实际案例表明问题依旧频繁发生。就在不久前，一款由华硕推出、定价约 50 美元、被宣传为可以缓解 16 针烧毁风险的供电线材也出现熔化和烧毁情况，再度引发市场质疑。
此次最新事故来自越南，一家名为 quyle.gpufix 的显卡维修机构在短时间内接收到两块 RTX 5090 送修，其中一块显卡曾被用户自行改动，导致供电异常及显卡识别问题，甚至还缺失了一颗显存芯片。维修人员通过重新处理供电线路并更换缺失元件，成功让这块显卡恢复到正常工作状态。另一块送修的 RTX 5090 情况则要严重得多：其 16 针供电接口区域发生了剧烈爆燃，接口完全被炸毁，周围 PCB 大面积烧焦，铜箔层直接裸露出来，损伤程度远超此前公开的类似案例。
维修机构指出，这块严重损坏的 RTX 5090 不仅接口区域无法修复，连核心 GPU 芯片及周围显存颗粒也已经被烧坏，无法通过常规手段挽救。目前尚未公开这块显卡在事故发生时所处的具体整机配置，包括电源品牌、功率、供电线材来源以及机箱环境等信息也均未披露，这使得外界很难从单一案例中完全还原事故链条。但从裸露的铜层与大面积烧蚀痕迹来看，本次事故的热失控程度和爆燃威力已远超普通接口过热或接触不良所引发的局部熔化现象。
这一案例再次印证，配备 16 针供电接口的 RTX 5090 以及其他高端显卡在极高功耗与复杂供电环境下仍存在较高烧毁风险，目前行业层面尚未出现彻底解决这一问题的统一方案。在多数地区，出现接口烧毁或显卡损坏的用户可以通过厂商或零售渠道申请更换或保修，但具体能否顺利获批往往受到所在地区政策以及购买渠道等因素影响，部分用户甚至很难获得理想的售后支持。
近期，英国媒体 Club386 与科技视频创作者 Daniel Owen 也分别公开了他们的 RTX 5090 创始人版显卡遭遇 16 针接口烧毁的经历，再次将这一设计推上舆论风口浪尖。目前，多家媒体与技术机构已将 16 针供电接口视为存在结构性缺陷的设计，并呼吁在新一代高功耗显卡产品中彻底重新审视供电接口标准。与此同时，也有机构面向普通用户发布了连接 16 针供电线的指导手册，强调正确插拔、避免弯折过度以及确保线材与接口完全到位等操作细节，以尽可能降低由于人为安装不当而导致的风险。
∞ 杰富瑞警告：存储器价格今年三季度涨幅或达 50% 四季度再涨 40%
杰富瑞权益研究最新报告显示，受全球内存供应持续短缺影响，DRAM 等存储器产品价格将在 2026 年继续大幅攀升，预计第三季度环比上涨 40% 至 50%，第四季度将再度上涨 30% 至 40%，并在 2027 年录得 40% 至 45% 的年度涨幅，行业要到 2028 年才有望出现一定程度的价格回落。
报告指出，在 AI 算力需求飙升、新产能释放有限以及头部客户大量签订长期供货协议的共同作用下，全球存储器市场将进入持续两年的高价周期，PC、手机、游戏主机等消费电子终端的用料成本全面承压。
根据杰富瑞的预测，今年第三季度存储器价格将在当前基础上环比上升 40% 至 50%，紧接着第四季度还将进一步环比上涨 30% 至 40%，到 2027 年预计全年价格同比涨幅为 40% 至 45%。 报告认为，真正的阶段性缓解要到 2028 年才可能出现，届时随着约 15% 至 20% 的新增产能逐步投放，平均售价（ASP）有望小幅回落，但在 AI 和高性能计算需求继续攀升的背景下，这部分新增供给的实际缓冲作用有限。
当前，全球约一半的存储器产能已经通过长期协议（LTA）锁定在与云服务和大型科技公司的多年合约中，其中美光已在五年战略客户协议框架下签署了 16 份合约，未来这一比例可能进一步提升至 70%。 杰富瑞指出，这意味着面向 PC、笔记本电脑、游戏主机和智能手机等消费市场的现货和短单供应将进一步收紧，消费者终端产品的内存成本和整机价格都面临持续上行压力。
报告同时提到，三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 厂商并未给出供应显著改善的积极指引，而市场此前寄望的“廉价中国内存”也被证明只是神话。 中国长鑫存储等厂商的 DDR5 产品售价与三星、SK 海力士、美光基本持平，短期内并未通过“低价竞争”撼动全球价格体系，其优势主要体现在供给规模上，但目前仍以满足国内市场为主。
在这一环境下，苹果等国际厂商也开始重新评估对中国存储器的使用路径，有报道称苹果正在游说特朗普政府，希望放宽对长鑫存储等企业的限制，以缓解其产品的内存成本压力。 近年来，随着苹果高端机型内存容量不断提升，叠加行业整体涨价，该公司的多款产品已经出现明显的终端售价上调，其供应链压力正在向消费者价格端传导。
杰富瑞认为，关于“中国 DRAM 和 NAND 将迅速改写全球市场”的观点在 2026 至 2027 年期间仍属“夸大叙事”。 报告指出，中国存储器产品在价格上并未形成决定性优势，其对全球市场的真正冲击可能要等到 2028 年之后，随着长江存储、长鑫存储等企业推进“史诗级扩张”计划、新晶圆厂和生产线加速落地，届时中国有望形成足以兼顾国内与海外市场的库存和供给能力。
分析师评论称，本轮超预期涨价主要由全球供应短缺以及工艺节点迁移带动，同时云服务商在长期协议中的主导地位正在重塑供应分配结构，使消费电子端更难获得稳定且价格合理的内存资源。 报告提醒，下游厂商需提前做好成本和产品策略调整，以应对 2026 至 2027 年持续高价的环境，而终端用户则应预期 PC、手机及其他电子产品在未来两年面临内存相关成本显著上行的局面。