∞ 英伟达4天涨出一个“甲骨文” 分析师：GPU需求丝毫未见放缓
过去几日，英伟达股价重新进入强势上涨阶段，进一步巩固了其“全球股王”的地位。这表明，尽管投资者正围绕AI主题进行更广泛布局，但市场对英伟达GPU的需求仍强劲。根据道琼斯市场数据，过去4个交易日，英伟达股价上涨了14%，市值增加了5910亿美元。
这一市值增量已超过甲骨文当前约5570亿美元的总市值。除英伟达外，全球单个公司市值超过5500亿美元的仅有17家。
伯恩斯坦分析师 Stacy Rasgon 表示，投资者可能是在对近期大型云服务商强劲的资本支出承诺表示认可。这表明市场对英伟达芯片的需求丝毫没有放缓迹象。
他指出，直到最近，英伟达股价与英特尔、AMD 和高通等人工智能供应链上的其他公司之间一直存在分化，且差距一度“变得越来越大”。
今年到目前为止，英伟达股价上涨了18%，远远落后于费城半导体指数（PHLX Semiconductor Index），该指数同期涨幅已达68%。
对此，Rasgon 指出，投资者正将赌注分散布局至被视为人工智能受益者的各个热门领域，而相关领域对于AI基建的重要性此前未获充分认识。
“资金先是涌入存储芯片板块，紧接着转向半导体设备、光模块、电源系统，再到CPU领域。” 他表示，“这些细分赛道此前并未被市场意识到会受人工智能浪潮推动。”
不过，Elazar Advisors分析师Chaim Siegel指出，英伟达今年面临一些“增长放缓的风险”，他认为这种风险可能会延续到明年。
“尽管资本支出在增加，但内存瓶颈以及数据中心建设瓶颈依然存在，”他称，“需求很旺盛，但由于供应紧张，增长速度仍可能放缓。”
Rasgon还提到，投资者正在为将于下周三公布的英伟达财报做准备。
英伟达计划于5月20日美股盘后公布截至4月26日的2027财年第一季度业绩。华尔街普遍预计，英伟达仍将交出远超预期的营收和利润增长成绩单。
华尔街知名投行韦德布什最新表示，美股Q1财报季已经给那些在场外观望AI革命的科技怀疑论者敲响了警钟，而英伟达即将于下周发布的财报应该会成为科技股上行的又一个催化剂。
∞ 三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
三星电子正在推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器（HBM）的先进封装生产，以分散天安工厂的产能压力，同时将温阳现有的通用DRAM封装产线迁至越南。
据半导体行业消息，三星电子在温阳厂区内新建的工厂即将完工，该厂将部署基于硅通孔（TSV）技术的先进封装生产线。HBM作为高附加值产品，需经过DRAM前工序后，再通过TSV打孔、垂直堆叠和热压接合等封装流程。目前，三星电子在平泽工厂完成DRAM前工序，天安工厂负责封装。
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随着全球HBM需求激增，三星电子正加速平泽4工厂（P4）建设，并计划于下半年启动平泽5工厂（P5）一期工程。P4和P5的部分产线将用于生产第六代HBM4所需的1c纳米DRAM。为匹配平泽前工序扩产，三星电子需扩大TSV封装产能。业内人士指出，天安工厂的C1、C2、C3产线已满负荷运行，无法进一步扩充，而温阳工厂拥有更大空间，因此选择在此扩建。
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三星电子计划将天安的部分先进封装人员调至温阳，同时将温阳的通用DRAM封装人员迁至越南，以逐步实现产品封装双轨化。该计划预计在5年内分阶段推进，目前人员尚未实际转移。越南工厂初期将派遣大量韩国员工进行产线设置，后续逐步增加当地员工比例。
三星电子今年HBM销售额预计同比增长超过三倍。其中，2月量产出货的HBM4将于下半年扩大供应，第三季度起占公司HBM总销售额一半以上。今年HBM4订单已全部售罄，公司计划将HBM产能较去年扩大约50%，以应对全球需求。
∞ 索尼发布全新穿戴式空调Reon Pocket Pro Plus 制冷性能提升20%
索尼近日宣布升级其穿戴式个人空调设备，推出新一代 Reon Pocket Pro Plus，相比去年发布的 Pro 机型在制冷效率和佩戴舒适度上均有所提升，并进一步优化了外观设计，使其更适合隐蔽穿在各类衬衫之下。 新品率先在欧洲等市场上市，定价为 229 欧元 / 199 英镑，折合约 270 美元，目前仍未提及登陆美国市场的计划。
Reon Pocket 系列最早于 2019 年亮相，当时是为 2020 年东京奥运会提前预热的一款颈背部穿戴式制冷设备。 与传统便携风扇仅通过吹风降温不同，Reon Pocket Pro Plus 的工作原理更接近半导体制冷配件：它通过一块紧贴皮肤的金属冷却片，将体表热量迅速导出，再配合风道排出热空气。 索尼表示，新一代机型在冷却算法上做了升级，整体制冷性能较上一代提升约 20%，冷却片表面温度最多可再降低 2 摄氏度，从而在体感上带来更明显的降温效果。
在佩戴结构上，Reon Pocket Pro Plus 采用一对经过改良的柔性“挂臂”，从两侧环绕颈部，将主机稳定固定在上背部位置。 相比旧款，新设计在贴合度和稳定性上有所增强，更不易在行走或弯腰时移位，同时也更贴身，从外观上更容易隐藏在衣物之下。 索尼强调，这一变化可以让用户在通勤或办公室环境中更自然地使用设备，而不引人注意。
针对散热问题，Reon Pocket Pro Plus 还重新设计了排气结构，加入可伸缩并可调角度的排风口。 用户可以根据衣领高度和衣服版型，拉长排气口并微调角度，将热空气直接导向远离身体的位置，即便在穿着高领衬衫或立领外套时，也能避免热风在颈部和背部附近滞留。 这种更灵活的风道设计，有助于提升长期佩戴时的舒适度和散热效率。
此外，新机型还将与最新一代的 Reon Pocket Tag 2 传感器配合使用，用于采集环境温度和湿度数据，以便系统更智能地调节制冷强度。 相比上一代，这枚外置传感器体积缩小了约 18%，造型也经过重新设计，可通过挂绳或登山扣等方式挂在包外或衣物外侧，从而更准确地反映周围环境而非体表温度。 在软件层面，这些传感数据将辅助设备自动调节工作模式，在不同场景下平衡降温效果和续航表现。
目前，索尼仍将 Reon Pocket Pro Plus 主要定位为应对夏季户外与通勤场景的个人降温解决方案，并继续强调其“隐蔽佩戴”和“定点制冷”的特点。 不过，从售价和地区上市策略来看，这款颈挂式“穿戴空调”仍属于相对小众的创新产品，未来能否走向更大规模的消费市场，还有待观察。
∞ AMD新卡RX 9050曝光 核心数量不减 或为入门新选
据VideoCardz独家获得的消息，AMD正在研发Radeon RX 9050——一款基于Navi 44核心、频率更低的型号，定位在RX 9060系列之下。与RX 9060不同，RX 9050并未削减核心数量。相反，该显卡搭载了完整的Navi 44 GPU，拥有2048个流处理器——与Radeon RX 9060 XT完全相同。
这意味着它使用的是完整的Navi 44 XT核心配置，而非RX 9060上采用的1792核心的Navi 44 XL版本。不过，目前规格仍是初步信息，仅基于单一来源。
主要区别在于工作频率。Radeon RX 9050的游戏频率为1920 MHz，加速频率为2600 MHz。作为对比，Radeon RX 9060 XT的参考规格游戏频率最高为2530 MHz，加速频率最高为3130 MHz。因此，RX 9050的游戏频率低了610 MHz，加速频率低了530 MHz，分别较RX 9060 XT的参考频率下降了24% 和17%。
该显卡还配备了8GB GDDR6显存，位宽128-bit，带宽为288 GB/s（与Radeon RX 9060相同，而非RX 9060 XT的320 GB/s）。预计其PCIe规格与RX 9060 XT一致，支持PCIe 5.0 x16。
RX 9050的精确功耗尚未公布，但建议电源功率为450W。作为参考，AMD为Radeon RX 9060 XT推荐500W电源，因此RX 9050很可能属于能效更高的类别。
∞ Windows 11右键菜单终于加回“刷新”
微软正在测试为Windows 11文件资源管理器的现代右键菜单重新加入“刷新”和“打印”按钮，预计未来几周内开始推送。Windows 11自2021年发布以来，用基于WinUI的现代右键菜单取代了经典右键菜单，新菜单在视觉上更统一，但去掉了文件资源管理器中的右键“刷新”，用户必须点击地址栏的刷新图标，或使用F5快捷键才能刷新文件夹。
微软此前的解释是“地址栏已有刷新功能”，但对于使用宽屏显示器的用户来说，右键任意位置即可刷新的操作习惯难以改变。
与此同时，“打印”选项此前仅出现在经典右键菜单中，需要额外点击显示更多选项才能访问，更新后，打印功能将直接显示在右键菜单中，无需再切换到旧版菜单。
微软还表示，计划在后续更新中精简现代右键菜单并提升其响应速度。
此外，文件资源管理器详细信息视图的文件大小智能显示(自动切换KB/MB/GB单位)也在同步推进中。